Lesz itt chip dögivel: együttműködik a Siemens és az Intel

A világon egyre nagyobb a kereslet a chipek iránt, és ehhez hatékony, ugyanakkor fenntartható félvezető gyártási megoldásokra van szükség. Ez nem csupán a gyártósorokra vonatkozik, hanem a tervezés, a működés és az újrafeldolgozás minden területére. A fejlett félvezető gyártás hatékonyságának és fenntarthatóságának növelése érdekében írt alá szándéknyilatkozatot a Siemens és az Intel.

Az együttműködés kulcselemei közé tartozik majd az automatizáció és a digitalizáció. A vállalatok többek között olyan területek feltérképzését tervezik, mint az energiagazdálkodás optimalizálása, a teljes értéklánc karbonlábnyomának csökkentési lehetőségei, a kiberbiztonság fejlesztése, valamint egy rugalmas globális ipari ökoszisztéma támogatása.

A Siemens a legmodernebb automatizálási, illetve az IoT-kompatibilis hardver és szoftver portfóliójával csatlakozik az együttműködéshez. Ezek közé tartozik például a digitális ikrek technológiája is, amelynek révén komplex, költséges gyártási rendszereket lehet előre megtervezni és szimulálni. Így csökkenthetőek a kiadások, könnyebbé tehető a szabványosítás, és növelhető a hatékonyság, ami hozzájárul a globális fenntarthatósági célok eléréséhez is.