A harmadik hallgatói ösztöndíjprogramot indították a budapesti műszaki egyetemen

Az egyetemi oktató, diák és informatikai cég együttműködéséből született ösztöndíjprogram harmadik évfolyamát indította a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem hálózati rendszerek és szolgáltatások tanszéke. A Paripa program (Partnerségben az iparral – hallgatói képzési és ösztöndíjprogram) első évfolyama idén januárban végzett, tizenegy hallgató fejezte be a munkáját hat partnercég kutatás-fejlesztési feladatain. A szervezők közlése szerint a második évben újabb tizenöt témán kezdtek dolgozni a hallgatók, az együttműködő cégek száma hatról kilencre nőtt, köztük az ország legnagyobb informatikai és távközlési cégei is megtalálhatók. A második évfolyamon tizennégy hallgató kezdte meg a munkát hét partnercég vezetésével, míg az idei évfolyamon kilenc céges partner – BHE Bonn Hungary, Bosch, Cloudera, DXC Technology, Ericsson, IBM Budapest Lab, NISZ Zrt., Morgan Stanley, Vodafone Magyarország – tizenhat kutatás-fejlesztési témához választotta ki a mentorált hallgatókat. Simon Vilmos, a BME hálózati rendszerek és szolgáltatások tanszék vezető-helyettese, a program igazgatója szerint a partnercégek és a hallgatók is elégedetten nyilatkoztak a három féléves közös kutatásról és a soft skill műhely nyújtotta személyiségfejlődésről.

Vélemény, hozzászólás?

Az email címet nem tesszük közzé.