Chip 3D nyomtatással

 

Alapvetően változtathatják meg az elektronikai eszközök felépítését a Xerox Palo Alto-i Kutatóközpontjában (PARC) fejlesztett úgynevezett chipletekre – a chipek homokszem méretű utódaira – épülő, nano mérettartományú intelligens mikroelektronikai anyagok. Az okostelefonokat, számítógépeket, orvosi berendezéseket és gyakorlatilag bármilyen fejlett elektronikai eszközt kiszolgálni képes anyagot, a PARC kutatói a Xerox 70-es években bevezetett lézernyomtatási technológiáján alapuló továbbfejlesztett eljárással építik fel: a szilícium chipletek megfelelő pozíciójú és irányú elhelyezéséről a mikroszkopikus elektromos mezőket kihasználva egy speciálisan kialakított 3D nyomtató gondoskodik. A berendezés jövőjét illetően a kutatók bizakodóak, terveik között szerepel egy asztali gyártórendszer elkészítése is, amivel bárki, házilag, saját otthonában készíthet elektronikai eszközöket. Ehhez feltétlenül szükséges a 3D nyomtatási technológia fejlődése, ugyanis a jelenleg elérhető berendezések nem képesek a homokszem méretű chipletek pontos elhelyezésére. A technológia fejlesztése egyelőre igen korai stádiumában van: a PARC kutatói szerint jó pár éves munka áll előttük, aminek során tökéletesítik a chipleteket és hatékonyabbá illetve pontosabbá teszik az elhelyezésükre szolgáló eszközöket.

Vélemény, hozzászólás?

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük

Next Post

Informatikával erősítik az orosz légierőt

csü júl 25 , 2013
ShareTweetPinShare  A MAKSZ-2013-on, a XI. Nemzetközi Légiszalonon olyan repülőket és helikoptereket mutat be az orosz Gefeszt-IT cég, amelyek az általuk gyártott SzVP-24 fedélzeti számítógéppel lesznek ellátva. Az új SzVP-24 fedélzeti számítógép lehetővé teszi, hogy mostoha időjárási körülmények között is tudjanak földi célpontok ellen támadást végrehajtani. A rendszer egy számítógépből, egy […]

És még ez is...